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PUR电子结构胶MX-3562 白色低粘度PUR热熔胶

  • 品 牌:

    MatriXbond

  • 型 号:

    MX-3562

  • 物理特性:

    粘度(mPa·s):3500 预热温度范围(°C) 100-110

  • 包装规格:

    30ml/支

  • 产品描述:

    熔融粘度低,对基材润湿好、初粘力高,剪切和剥离强度高,耐湿热老化和冷热冲击。

  • 应用行业:

    用于电子工厂自动或手动装配应用,可重工性。

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