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电子弹性接着剂(无硅)

  • MX-8008电子弹性接着剂

    MX-8008电子弹性接着剂

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-8008

    物理特性:粘度(mPa·s):90000 硬度( Shore A):43

    包装规格:170g/333ml

    产品描述:常温速硬化、弹性强韧、无溶剂型。

    应用行业:用于接着、填缝、固定,用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。

  • MX-8008L低粘度弹性接着剂

    MX-8008L低粘度弹性接着剂

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-8008L

    物理特性:粘度(mPa·s):25000 硬度( Shore A):40

    包装规格:170g/333ml

    产品描述:低粘度、常温速硬化、弹性强韧、无溶剂型。

    应用行业:用于接着、填缝、固定,用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。

  • MX-1530不含有机锡弹性结构胶

    MX-1530不含有机锡弹性结构胶

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-1530

    物理特性:粘度(mPa·s):100000 硬度( Shore A):45

    包装规格:170g/333ml

    产品描述:常温速硬化、弹性强韧、无溶剂型。

    应用行业:用于接着、填缝、固定,用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。

  • MX-1533无溶剂结构填缝粘接胶

    MX-1533无溶剂结构填缝粘接胶

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-1533

    物理特性:粘度(mPa·s):90000 硬度( Shore A):43

    包装规格:170g/333ml

    产品描述:常温速硬化、弹性强韧、未使用有机锡化合物、无溶剂型。

    应用行业:用于锡化合物被限制的用途,用于电气与电子零部件的接着、填缝、固定。

  • MX-1536无挥发无气味密封填缝胶

    MX-1536无挥发无气味密封填缝胶

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-1536

    物理特性:粘度(mPa·s):100000 硬度( Shore A):45

    包装规格:170g/333ml

    产品描述:常温速硬化、弹性强韧、无溶剂型。

    应用行业:用于接着、填缝、固定,用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。

  • MX-8068喇叭音圈粘接音膜弹性胶

    MX-8068喇叭音圈粘接音膜弹性胶

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-8068

    物理特性:粘度(mPa·s):90000 硬度( Shore A):43

    包装规格:170g/333ml

    产品描述:常温速硬化、弹性强韧、未使用有机锡化合物、无溶剂型。

    应用行业:用于锡化合物被限制的用途,用于电气与电子零部件的接着、填缝、固定。

  • MX-8088无溶剂无挥发电子固定胶

    MX-8088无溶剂无挥发电子固定胶

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-8088

    物理特性:粘度(mPa·s):90000 硬度( Shore A):43

    包装规格:170g/333ml

    产品描述:常温速硬化、弹性强韧、无溶剂型。

    应用行业:用于接着、填缝、固定,用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。